外资调仓路径明晰：撤离高估值，转战隐形冠军

香港新闻网8月20日电 8月中旬，中国A股上市公司2026年中报密集披露，高盛、瑞银、摩根士丹利等QFII（合格境外机构投资者）二季度调仓路径随之浮现；同期，美股机构二季度13F持仓文件收齐，贝莱德、桥水、文艺复兴等资管巨头的万亿级调仓同步曝光。两份文件、两个市场、两套口径，却指向同一结论：全球资本配置正从“押注赛道龙头”向“深耕产业链环节”系统性迁移。

图为深圳证券交易所 图片来源：新华社

中国A股市场上，瑞银新进宁德时代前十大流通股东、持股市值107.55亿元人民币，高盛、瑞银、摩根士丹利又同步重仓中材科技，国瓷材料亦获大摩与施罗德新进重仓。动力电池、AI电子布、电子陶瓷粉体都是AI与能源转型链条上不可替代的硬件节点，这组动作说明外资正用重仓为硬科技补锚。

更重要的是，外资正将边际资金向细分环节下沉。二季度多只市值百亿以下、估值处于低位的专精特新标的，如继电器、特种电缆及工业环保等，出现两家以上外资同步新进前十大流通股东的现象。这并非风格漂移，而是基于性价比的精细化重定价：在头部标的已部分透支远期预期的背景下，资金转而锁定那些具备技术壁垒、供需格局刚迎来拐点的细分隐形冠军，以捕捉产业链景气度传导带来的二阶机会。

美股市场呈现出高度一致的镜像特征，只是表现形式由“下沉”转为“分流”。从13F持仓文件来看，全球资管机构二季度对科技股的操作出现了显著分歧，而半导体产业链成为多空交锋最为激烈的阵地。全球最大资管公司贝莱德、量化投资巨头文艺复兴等继续加码半导体硬件底仓。但全球头号对冲基金桥水与被称为“华尔街最疯狂的赚钱机器”的Point72则对科技股及半导体板块进行了近乎清仓式的减持。

但减持的资金并未离场，而是流向了AI推理云、GPU算力租赁及数据中心电力等“瓶颈环节”，商业航天亦获长线资金共识性建仓。这一多空博弈折射出市场共识的深刻转变：随著AI模型调用趋于商品化，价值重心正从模型所有权转向算力部署、电力保障及工作流落地。

两地市场的共振，指向同一个底层逻辑：硬件为基，性价比为尺。机构普遍预期全球半导体供需紧平衡将延续至2027年，这为硬件板块提供了长期支撑。然而，当头部标的估值透支未来增长，资本必然向产业链上下游溢出。美股资金从芯片设计流向光通信与电力基础设施，中国A股则从新能源白马流向专精特新材料与设备商。市场正告别“讲故事”阶段，进入“验成色”的产业投资期。资本不再为笼统概念支付溢价，而是严格审视技术壁垒、订单兑现能力与产业链不可替代性。这一轮静默的“拆仓”，拆掉的是估值泡沫，留下的是对实体经济硬核实力的长期重估。（综合21经济网，上海证券报报道）